- 采用 MEMS 扩散硅压力芯体生产
- 压力范围：0~20KPa…60MP
- 高精度，±0.25%，±0.5%
- 输出：4~20mA、1~5V、0~5V、0.5~4.5V、0~10V、i2c、SPI、RS485（可选）
- 过程连接：M20x1.5、G1/4”、NPT 1/4”、G1/2”（可选）
- 采用国际先进的陶瓷（95%的AL2O3）压阻传感器芯体生产
- 压力范围：0~500KPa…10MPa
- 输出：4~20mA，1~5V，0~5V，0.5~4.5V，（可选）
- 过程连接：M20x1.5, G1/4”, NPT 1/4”,7/16-20UNF(F), 1/2-20UNF(F), (可选)
